리눅스 기반 임베디드 플랫폼 선택을 위한 SoC/MPU 비교표
성능, 실시간 처리, 보급성 기준으로 보는 리눅스 기반 SoC/MPU 비교 가이드
항목
Raspberry Pi CM5
STM32MP1
(ST)
i.MX 8M Mini(NXP)
AM64x
(TI)
PIC64GX
(Microchip)
CPU
ARM Cortex-A76 (4x) @ 2.0GHz
Cortex-A7 (2x) + M4
Cortex-A53 (4x) @ 1.8GHz
Cortex-A53 (2x) + R5F (2x)
RISC-V 64bit (4x AMP)
GPU

VideoCore VII
Vivante GPU
GC NanoUltra
X
없음
AI/ML

O (NEON, GPU 연산)
X
O (NEON)
O (DSP, 옵션)
△ (기본 수준)
리눅스

O (Pi OS, Ubuntu 등)
O
O
O
O (Yocto, Buildroot 등)
RTOS 동시 지원 (AMP)
X
O
X
O
O (Linux + RTOS 병행 실행)
RAM 용량

4~8GB LPDDR4
512MB~1GB DDR3
1~4GB LPDDR4
1~2GB
DDR4
최대 8GB DDR4 (예정)
스토리지

eMMC
(최대 32GB)
eMMC
eMMC
eMMC
eMMC, NAND/NOR
보안 부팅

X
O
O (보안 부팅, 키 관리, PMP 등)
디스플레이 지원

HDMI, DSI, CSI
병렬 RGB LCD
MIPI DSI
X
HDMI, MIPI CSI
TSN 지원

X
X
X
O
O (HX 시리즈)
FPGA 포함 여부

X
X
X
X
O (단, PolarFire SoC와 핀 호환)

 

주요 고성능 임베디드 SoC/MPU 기술 분석
리눅스 기반 SoC 및 멀티코어 MPU의 비교 분석

1. Raspberry Pi CM5

  • 용도: 프로토타이핑, 소형 서버, 엣지 컴퓨팅, HMI, 교육용 리눅스 디바이스
  • 개발환경: Debian 기반 Raspberry Pi OS. Python/C/C++, VS Code 원활.
  • 툴체인: GCC (arm64), 대부분 오픈소스 지원 풍부
  • 커널/드라이버: VideoCore GPU, V4L2, CSI/DSI, SPI/I2C 풍부. 메인라인 진행 중.
  • 보드 설계: Compute Module 형태로, PCIe/HDMI/USB 분리 설계 필요. 고속 신호 설계 요구됨.
  • 보안 기능: 기본 Secure Boot 없음. Trusted Platform 지원은 부족.
  • RTOS/AMP: 리눅스 단독 운영에 최적. RTOS 병행 구조 미지원.
  • 온도/수명: 표준 소비자 제품 온도 등급. 공급 일정 불안정 이슈 있음.
  • 생태계: 포럼/서드파티 풍부. 모듈(SOM) 수 많음.
  • 실사용 사례: 미디어 처리 장비, 스마트 카메라, 3D 프린터 컨트롤러 등

 

→ 유연한 개발 환경과 뛰어난 커뮤니티 지원 및 가격이 가장 저렴. 산업용 환경에선 보안이나 실시간 요구가 아쉬움.

 

 

2. STM32MP1 (ST)

  • 용도: 디스플레이 제어, HMI, 터치 UI, 복합 제어기기
  • 개발환경: STM32CubeMX, OpenSTLinux, Yocto 기반 SDK, Qt 등 UI 지원
  • 툴체인: GCC, STM32CubeIDE, Buildroot
  • 커널/드라이버: DSI, LVDS, I2C, ADC 등 전통 STM32 주변장치 대부분 지원
  • 보드 설계: 중간 난이도. DDR3L, PMIC 통합. 2/4층 설계 가능
  • 보안 기능: TrustZone, Secure Boot, HW RNG 등 존재
  • RTOS/AMP: Cortex-M4 내장. FreeRTOS 병행 운영 매우 쉬움
  • 온도/수명: 산업용 온도, 10년 공급 보장
  • 생태계: STM32 시리즈의 방대한 커뮤니티와 유틸리티 활용 가능
  • 실사용 사례: 산업용 UI 패널, 터치 제어기, 휴대용 검사 장비

 

→ 소형 제어기기와 디스플레이 기반 UI에 적합한 특성을 가지고 있으며, 산업용에 최적화된 솔루션을 제공

 

 

3. NXP i.MX 8M Mini (NXP)

  • 용도: 스마트 홈, 오디오 기기, 카메라 허브, 미디어 디바이스
  • 개발환경: Yocto 기반 Linux SDK (NXP 제공). Qt 등 UI 프레임워크 지원.
  • 툴체인: GCC, Yocto Toolchain. 개발 레벨 높지만 확장성 뛰어남.
  • 커널/드라이버: Vivante GPU, CSI, I2S, MIPI DSI 드라이버 등 안정적.
  • 보드 설계: PMIC 권장, LPDDR 인터페이스 설계 난이도 있음.
  • 보안 기능: TrustZone, CAAM, Secure Boot, OTP 키 영역 제공.
  • RTOS/AMP: Cortex-M4 내장. FreeRTOS와 AMP 구성에 적합.
  • 온도/수명: 산업용 등급 및 10~15년 장기공급.
  • 생태계: Toradex/Variscite 등 SOM 업체 다수.
  • 실사용 사례: 구글 스마트 스피커, 오디오앰프, 산업 UI 디바이스

 

→ 스마트 홈이나 미디어 디바이스에 강점을 보이며, 보안 측면에서도 안정적인 성능을 발휘. 보통 SOM 형태로 사용하며 가격이 다른 제품 대비 비쌈

 

 

4. AM64x (TI)

  • 용도: 산업용 게이트웨이, 리얼타임 제어기, 공장 자동화 장비
  • 개발환경: TI SDK (Yocto 기반), CCS IDE, PDK, SysConfig 등 잘 갖춰짐
  • 툴체인: GCC, TI Clang. RTOS, Linux 병행 빌드 지원
  • 커널/드라이버: TSN, PRU, EtherCAT, CAN, USB 안정성 높음
  • 보드 설계: DDR4/PCIe, 산업 인터페이스 설계 필요. 하드웨어 요구 높은 편
  • 보안 기능: TrustZone, HSM, Secure Boot, Firewall 등 강력
  • RTOS/AMP: R5F 코어 + Cortex-A53 구조. Linux + RTOS AMP 구조 이상적
  • 온도/수명: -40~105°C, 10년 이상 공급 보장
  • 생태계: TI E2E, 산업 고객사 다수, 모듈 업체도 있음
  • 실사용 사례: 이더넷 스위치, 로봇 제어기, 산업 HMI

 

→ 산업용 리얼타임 제어와 보안에서 뛰어난 성능을 발휘하며, 장기적인 공급 안정성까지 확보된 제품

 

 

5. PIC64GX (Microchip)

  • 용도: 보안 네트워크 장비, 병렬 신호 처리, 엣지 분석 장비 등 (예정)
  • 개발환경: MPLAB X IDE, Harmony SDK 예정. 툴 지원은 ARM보다 제한적.
  • 툴체인: GCC for RISC-V, LLVM. 일부 전용 툴 필요 가능성 있음.
  • 커널/드라이버: 리눅스 커널 포팅 중. 초기 단계, 주변장치 드라이버 불안정 가능.
  • 보드 설계: 아직 공식 설계 자료 많지 않음. 하드웨어 사양 미확정.
  • 보안 기능: RISC-V PMP, Crypto 엔진 탑재 예정. Secure Boot 포함.
  • RTOS/AMP: RTOS 호환 구조 예상. 병렬 처리용 RT Core 내장.
  • 온도/수명: Microchip 특성상 산업용 등급 및 10년 이상 공급 예상.
  • 생태계: 시작 단계. 커뮤니티 제한적.
  • 실사용 사례: 아직 없음. 산업용 보안 게이트웨이 기대됨.

 

→ 아직 초기 단계에 있어 실제 활용 사례나 툴체인과 라이브러리 지원 부. RISC-V 기반 신기술을 고려할 때 중간 이상의 가격을 예상.

 

 

요약

- 임베디드 SoC/MPU 비교는 각 칩셋의 특성과 장단점을 정리해 보았는데, 실제 제품 개발에 있어서 선택에 도움이 되고자 함

- 각 제품은 고유의 장점과 특화된 용도가 있기 때문에, 무엇보다 사용할 애플리케이션과 요구사항에 맞는 최적의 SoC/MPU를 선택하는 것이 가장 중요

 

 

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