제품 개발에서 Hardware & Firmware Engineer의 업무
제품 개발 과정은 각 회사마다 세부내용은 다르겠지만 큰 뼈대는 같다. 제품발의/기획 부터 개발계획수립, P/T, E/S, P/P, 양산에 이르는 프로세스 각 단계마다 필요한 과정이 있다.
이중에서 Harware & Firmware Engineer의 초기 개발 업무에 대해 설명해본다. 초기 개발이라고 말한 이유는 P/T, E/S등 여러단계에 걸친 개발 단계가 있지만, 제품 기능이 P/T 단계에서 이미 모두 구현 되어야 하기 때문이다.(모든 회사가 그렇지는 않음)
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no.
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구분
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세부 내용
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참고
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1
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제품 Layout 작성
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- 내부부품 구성도
- 외장부품 기능, 위치 - LCD 화면 Layout |
- 개발 단가 확인하여 제품 설계
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2
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회로 설계
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- 전자 회로 설계 CAD 툴 이용하여 회로도 작성
- PL 작성 |
- OrCAD, PADS Logic 등 사용
- 이 단계부터 부품 수급 및 단가를 고려해야 함 |
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3
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PCB Artwork
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- Printed Circuit Board 제작을 위한 CAD 툴 이용하여 PCB Layout 설계
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- PADS, Altium 등 사용
- 난이도 및 규모에 따라 외주 |
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4
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PCB SMT
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- 3번 data를 바탕으로 PCB 인쇄 및 부품 조립
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- 전문 양산 업체에 외주
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5
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Firmware 작성 및 테스트
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- 4번 결과물에 Firmware 작성 및 테스트
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- 보드 레벨 뿐만 아니라 제품으로서의 기능 성능 구현 필요
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- 위의 과정이 반드시 순차적으로 진행되진 않으며 회로 설계 단계부터 Firmware 작성이 시작되기도 한다.
- 모든 과정을 회사에서 자체적으로 하지 않으며 외주를 주기도 한다.
- 개발 과정에서 디버깅하며 필요에 따라 2~5번 과정을 반복한다.(인증, 기능 추가 등의 이유로)
- 회사 규모에 따라 위 과정을 혼자 다 하는곳도 있다.
- 중소기업 일수록 Hardware와 Firmware의 개발 범위가 모호하다. 중견기업도 마찬가지
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