engineer4ever 님의 블로그

1972년에 벨 연구소(Bell Labs)의 데니스 리치가 만든 범용(general-purpose) 프로그래밍 언어. 원래 명칭은 그냥 'C'지만 보통 'C언어'라고 부른다. 세계적으로 많이 쓰이는 프로그래밍 언어 중 하나이다. C언어는 다음과 같은 분야에서 사용되며, 일반 사용자의 눈에 보이지 않는 컴퓨터 산업의 기반이 되는 곳에서 주로 쓰인다.- 운영 체제 및 디바이스 드라이버- 마이크로컨트롤러- 임베디드 시스템- 암호학 라이브러리- 프로그래밍 언어 인터프리터(CPython 등)- 웹 서버(Apache 등)- 데이터베이스(PostgreSQL 등)  2010년대부터는 데스크탑 애플리케이션보다 웹, 스마트폰 애플리케이션의 활용도가 높아져서, 하드웨어 컨트롤이나 성능이 중요한 분야가 아니면 C언어를 써야 ..

원유를 정유소에서 분별 증류(Fractional distillation)를 통해 비슷한 끓는 점의 기름 몇가지로 정제한다. LPG, 휘발유, 나프타, 등유, 경유, 중유, 아스팔트 등으로 나뉘게 되며 용도에 따라 다른 곳에서 더 분류되어 에너지, 플라스틱의 원료, 도로포장재 등으로 사용한다. 한국의 정유사들은 원유를 수입하여 증류하고, 만들어진 석유 제품을 수출하며 정제 마진을 얻는다.  다른 재료로도 플라스틱을 만들 수 있고, 플라스틱을 재활용 할 수도 있다. 하지만 식물성 수지를 이용한 플라스틱은 비싸고, 내구성이 떨어진다. 재활용도 새로 뽑는 것보다 오히려 비싼 편이다.  석유가 고갈되거나 기타 이유로 나프타의 생산이 중단될 경우 현재처럼 대량의 플라스틱을 저렴하게 이용하기는 어려워진다. 대량으로 ..

화합물 반도체SiC는 실리콘(Si)과 탄소(C)로 구성된 화합물 반도체절연 파괴 전계 강도가 Si의 10배, 밴드갭이 Si의 3배로 우수 반도체- 에디슨이 유리 진공관을 개발하여 사용- 게르마늄 반도체 트랜지스터가 개발되어 진공관을 대체하여 소형 라디오가 만들어 지고 전자 산업 발전 단원소 & 화합물 반도체- 단원소 반도체 : Si(실리콘), Ge(게르마늄)과 같은 단원소로 구성- 화합물 반도체 : 두 종류 이상의 원소로 구성 되어 있는 반도체 - 단원소 반도체는 고집적화 되었지만, 10nm 이하의 극 미세 공정에서 트랜지스터 크기를 미세화 하더라도 소자 간 간격이 좁아져 소자 연결을 위한 RC delay가 커져 발열 문제 발생 - 화합물 반도체는 Si(실리콘), Ge(게르마늄)과 같은 단원소 반도체에 ..

1. EMC(Electromagnetic Compatibility, 전자파 적합성, 전자파 양립성)전자파 적합, 양립성이라 해석되며 '전자파를 주고 측과 받는 측의 양쪽에 적용하여 성능을 확보할 수 있는 기기의 능력'으로 법규상 정의이 용어는 EMI와 EMS를 모두 포함하는 포괄적인 용어로서 어떤 기기가 동작 중에 발생하는 전자파를 최소한으로 하여 타기기에 간섭을 최소화해야 하며 외부로부터 들어오는 각종의 전자파에 대해서도 충분히 영향을 받지 않고 견딜 수 있는 능력을 갖추어야 함 2. EMI(Electromagnetic Interference, 전자파 장해, 전자파 간섭)전자파 간섭 또는 전자파장애로 해석되며 법규에 의하여 “방사 또는 전도되는 전자파가 다른 기기의 기능에 장애를 주는 것＂이라 정의. ..

제품 개발시 사무실 환경은 전원도 안정적으로 공급되고, 주변에 노이즈원도 없다. 하지만 실제로 의료기기나 산업용 장비가 온도, 습도, 노이즈, 진동에 노출 되었을때도 안정적으로 동작해야 한다. 당연히 기준 이하의 노이즈를 발생 시켜야 한다. 제품의 운송시 엄청난 온도와 습도, 진동(낙하)에 노출 되어도 정상적으로 동작해야 하므로 각종 신뢰성 테스트를 거쳐 기대 수명을 충족할 수 있는지 확인해야 한다.목표로 하는 기대 수명을 산출↓부품 단위 신뢰성 테스트↓완제품 신뢰성 테스트 위 과정은 제품 개발 과정과 병행하여 진행 된다. 아래는 완제품 신뢰성 테스트 항목이며 모든 회사가 아래와 같이 테스트 하지 않는다.  구분시험 분류시험항목완제품외관외관기능기능성능성능전기안전성누설전류내전압접지저항전원입력환경시험사용(온..

제품 개발에서 Hardware & Firmware Engineer의 업무   제품 개발 과정은 각 회사마다 세부내용은 다르겠지만 큰 뼈대는 같다. 제품발의/기획 부터 개발계획수립, P/T, E/S, P/P, 양산에 이르는 프로세스 각 단계마다 필요한 과정이 있다.  이중에서 Harware & Firmware Engineer의 초기 개발 업무에 대해 설명해본다. 초기 개발이라고 말한 이유는 P/T, E/S등 여러단계에 걸친 개발 단계가 있지만, 제품 기능이 P/T 단계에서 이미 모두 구현 되어야 하기 때문이다.(모든 회사가 그렇지는 않음) no.구분세부 내용참고1제품 Layout 작성- 내부부품 구성도- 외장부품 기능, 위치- LCD 화면 Layout- 개발 단가 확인하여 제품 설계2회로 설계- 전자 회로..

제조업에서의 일반적인 기획 -> 개발 -> 양산과정의 제품생산 용어모든 제품 생산이 아래의 과정을 따르진 않음.기획 -> P/T -> E/S -> T/P -> P/P -> M/P -> QC 1. 제품 발의 및 기획상품기획 부서의 주관하에 아이디어 제안, 시장조사, 고객요구 발생에서 부터 상품기획서 작성 및 승인까지 일련의 업무로서 제품개발 및 개발방향을 결정하는 단계. 또한 상품기획 부서에서 작성된 상품구상서를 바탕으로 디자인팀이 주관하여 상품의 형상, 재질 및 색상 등 상품가치를 높이기 위한 Identity를 연구 개발하며 디자인 기획, Idea Sketch, Rendering, 디자인 Mock-up 등 일련의 프로세스를 통해 개발 프로젝트의 실제 이미지를 구체화시키고 이를 통해 실제 개발방향을 검토하..

MCUESP32 DevKit V1(ESP-WROOM-32)IDEVSC + ESP-IDF목표ESP32 DevKit V1의 LED를 ON-OFF 1. ESP-IDFView - Command Palette blink - Create project using example blink LED GPIO 설정#define BLINK_GPIO 2  flash method - UART serial port - COM3 Build - 에러남 다음과 같이 c_cpp_properties.json를 수정{ "configurations": [ { "name": "ESP-IDF", "compilerPath": "E:\\WORK\\P_ESP32\\.espressif\\tool..

1. ESP-IDF 설치: Visual Studio Code가 설치 되어 있어야 한다.(이하 VSC): VSC에서 esp-idf를 검색하여 install esp-idf install 후에 실제 IDE를 다운로드 하여 설치한다. ESP-IDF version과 경로를 제대로 적지 않으면 설치가 안됨

MCUESP32 DevKit V1(ESP-WROOM-32)IDEArduino IDE목표ESP32 DevKit V1의 Wifi 연결 1. Arduino IDETools - Board - esp32 - ESP32 Dev module 선택(이전 사용한 보드가 선택 되어져 있음)​2-1. HelloServer 예제 소스 불러오기File - Examples - WebServer - HelloServer 선택 2-2. 코드 수정※ PC와 ESP32는 같은 wifi를 사용해야 함ssid : Wifi Namepassword : Wifi Password제어할 LED Port#include #include #include #include const char* ssid = "WifiName";const char* passw..